术参数
测量原理：非接触式，激光束 测量精度：±0.002mm
重复测量精度：±0.004mm 基座尺寸：320mmX500mm X360mm 平 台：固定的大理石平台 影像系统：VGA高清摄像头 光学放大倍率：25－110X (5档可调) 测量光源：高精度红色激光线
重复测量精度：±0.004mm 基座尺寸：320mmX500mm X360mm 平 台：固定的大理石平台 影像系统：VGA高清摄像头 光学放大倍率：25－110X (5档可调) 测量光源：高精度红色激光线
电源：95-240V AC, 50Hz，1000mA 系统重量：约30Kg
照明系统：可调亮度环形LED光源 (PC控制亮度) 影像大小：600X480（Pixel）
测量软件： SH-110/SPC100 (Windows 2000/XP)
测量软件： SH-110/SPC100 (Windows 2000/XP)
应用领域：
锡膏厚度测量
面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量
锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量
影像捕捉，视频处理，文件管理
SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出
粤公网安备 44030702001206号