7、应用 3D位移传感器,实现 PACK板外观尺寸自动测量,解决产品变形检测难题
挑战:人工抽检方式导致检测效率低,缺陷问题很难进行数据追溯;要求视觉产品不但视野大,而且精度要高,还需实现激光扫描产品的图像精准拼接,测量数据难以获取。
效果:实现检测自动化,效率得到极大提升;检测精度达到了预期,满足产品最大视野的要求,并解决图像拼接及测量难题,轻松定制数据库。
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7、应用 3D位移传感器,实现 PACK板外观尺寸自动测量,解决产品变形检测难题
挑战:人工抽检方式导致检测效率低,缺陷问题很难进行数据追溯;要求视觉产品不但视野大,而且精度要高,还需实现激光扫描产品的图像精准拼接,测量数据难以获取。
效果:实现检测自动化,效率得到极大提升;检测精度达到了预期,满足产品最大视野的要求,并解决图像拼接及测量难题,轻松定制数据库。
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