深圳NEPCON电子展圆满落幕,镭晨科技新品备受瞩目

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核心提示:2024年 11 月 6 日- 8 日,2024 NEPCON ASIA亚洲电子展在深圳国际会展中心如期举行,镭晨科技携多款新品及最新技术隆重亮相。

2024年 11 月 6 日- 8 日,2024 NEPCON ASIA亚洲电子展在深圳国际会展中心如期举行。镭晨科技携多款新品及最新技术隆重亮相,多方位展示镭晨科技创新成果,吸引了众多观众驻足了解、咨询洽谈。

当前,工业制造正朝向智能化、自动化以及柔性化发展,利用先进设备增强工厂智能化、数字化水平,提高整体生产效率,促进企业高质量发展至关重要。其中,作为“工业之眼”的工业视觉检测(AOI),是助力企业保障生产质量、实现智能制造的重要一环。

镭晨科技深耕工业光学检测十余年,作为率先将AI技术应用到视觉检测领域的企业,始终坚定自主研发、持续创新。此次亮相深圳NEPCON电子展,除了带来DIP检测全系列产品,还有新二代3D AOI、下照式3D双面AOI、测厚涂覆AOI以及框架全新升级的3D SPI。

其中,镭晨科技新二代3D AOI——AIS431一经展出,吸引了大量观众体验与咨询。镭晨新二代3D AOI不仅仅是简单的产品升级,而是从外观、软件到光源、框架,都做了全新的迭代。

以成像为例,稳定、全面的成像,是检测结果的重要基础。在AOI领域,有多种方式可以进行3D成像,目前比较主流的方法是通过多个投影仪向被测物体投射摩尔条纹图案,通过形变及位置关系进行一系列计算,还原被测物体的三维轮廓。

但由于板卡的复杂性以及元器件的多样化,针对一些特殊器件或场景,比如金属表面的高反射器件、插针等反射面较小的器件以及密集遮挡的场景,都会对光线、投影产生影响,导致3D成像出现变形,影响检测结果。

镭晨新二代3D AOI创新性采用一个投影结合多个侧面相机的成像方案。就像4个人用同一把尺子,分别从不同角度同时测量检测对象,确保测量标准是一致的,能更好地还原3D成像。针对一些阴影遮挡、侧面缺陷、超高器件等检测难题,有很好的效果。

“看到镭晨前期在视频号预告新二代3D AOI会在展会上亮相,今天特地过来了解。工程师介绍的多侧面相机技术,能很好地检测我们汽车电子元器件的侧面缺陷,满足我们更高的产品检测需求。”

成像为AOI检测夯实基础,融合AI深度学习算法,则进一步提升检测效率和准确性。本次展会镭晨科技坚守“技术驱动创新”的理念,以AI编程展示、主题演讲的形式和现场观众分享新技术实践成果。主题演讲及互动开展期间,吸引了众多观众驻足聆听、参与活动。

以丝印字符识别为例,丝印字符颜色、形态不一,且在流水线上容易被污染导致丝印脏污,影响检测准确性。镭晨AOI采用OCR字符识别算法,编程简单、干扰性更强。针对模糊或脏污丝印、相近字符以及暗场景下的字符识别精度高。

此外,镭晨科技以AI大模型为核心,充分利用更大量级的数据和信息,提取不同元件焊点更加丰富、全面的特征,提升AOI算法模型的泛化能力,从而能识别更加微小的差异,满足更加柔性化的检测需求。

当前,电子制造行业正不断发生变化,工业视觉检测设备厂商,需实现技术全面突破、产品能力创新升级,才能更好地满足市场需求。镭晨科技在创新的道路上从未止步,以产品技术为核心,实时关注市场变化与客户需求,不断突破技术瓶颈,迭代新产品。用”更好用的AOI“,助力企业创新升级,赋能电子制造智能发展。

 
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