2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域,立足行业前沿,聚焦新旧动能转换,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
图源:2023年慕尼黑华南电子生产设备展


全新展馆布局图

部分展商名单


2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域,立足行业前沿,聚焦新旧动能转换,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
图源:2023年慕尼黑华南电子生产设备展
中国智能化网(zgznh®)--引领工业智能化产业发展 共享智能化+优质平台
版权所有:深圳市智控网络有限公司 学术指导:深圳市智能化学会
粤ICP备12078626号
深公网安备案证字第 4403101901094 号 | 粤公网安备 44030702001206号