罗德与施瓦茨为在片器件的完整射频性能表征提供测试解决方案，该方案结合了罗德与施瓦茨强大的R&S ZNA矢量网络分析仪和FormFactor先进的工程探针台系统。半导体制造商可以在产品的开发、认证和生产阶段执行可靠且可重复的在片器件特性测试。
整个在片测量工作由R&S ZNA矢量网络分析仪与FormFactor SUMMIT200探针台系统一起完成。
5G 射频前端设计师需要确保适当的器件输出功率和射频带宽，同时兼顾优化器件效率。设计流程中的一个重要阶段是验证射频设计，尽早获得相关设计反馈并评估DUT在晶圆级的功能和性能。在晶圆环境对 DUT特性进行测试所需的测量系统包括矢量网络分析仪(VNA)、探针台、RF探针、电缆或适配器、专用校准方法以及用于特定DUT或相关的校准片等。
为了满足这些重要的测量要求，罗德与施瓦茨推出R&S ZNA高端矢量网络分析仪，以及频率在67 GHz以上的扩频模块。分析仪可表征同轴和波导级的所有射频特性参数。FormFactor通过手动、半自动和全自动探针台系统解决晶圆接触问题，系统包括热控制、高频探针、探针定位器和校准工具等。FormFactor WinCal XE校准软件支持整个测试系统的校准，包括对R&S ZNA的校准。
对整套测试系统进行完全校准后，用户可以使用R&S ZNA的所有测试功能。通用S参数测试可以表征滤波器和有源器件的特性；失真、增益和交调测试可以验证功率放大器的特性。该套联合测试系统还可对混频器工作带宽内的变频相位进行测量。经过完全校准的测试系统允许用户直接从VNA获得所有测试结果，无需进行后处理，因为校准数据已经直接应用于VNA之中。罗德与施瓦茨的扩频模块扩展至亚太赫兹频率，例如D波段，它是目前6G研究的重点频段。扩频模块集成到探针台中，以确保最短的连接并实现理想的动态范围，同时避免因电缆连接到探针尖部而造成的额外损耗。
欲了解更多关于晶圆级射频特性验证以及FormFactor和罗德与施瓦茨解决方案如何进行协作的信息，请访问:https://www.rohde-schwarz.com.cn/applications/on-wafer-qualification-of-rf-components-application-card_56279-1241099.html
