于峰崎 研究员，博士生导师，深圳市射频集成电路重点实验室主任，集成电子研究中心主任（中科院深圳先进技术研究院），获美国UCLA集成电路与系统博士学位。
个人履历
1995年至1996年，被Rockwell，Science Center聘为设计工程师，从事无线传感系统的研发。
1996年至1998年，被Intel聘为模拟电路设计工程师，从事奔腾II中PLL的研发。
1998年至1999年，被Teradyne聘为高工，从事CMOS ASIC的研发工作。
1999年至2003年，被Valence聘为Sr.Principal Engineer，主持CMOS RF芯片的研发。在美国工作期间成功地主持和参与了多个CMOS RF芯片的研发，其中包括：CMOS 802.11abg RF chip，CMOS RF land mobile phone chip，ADSL CMOS analog front-end chip，GPS CMOS RF chip等等。
2003年回国，被中科院计算所聘为研究员，任苏州中科集成电路设计中心副总经理，兼RF项目部经理，组建了CMOS RF芯片设计团队，主持CMOS 802.11g RF 芯片、低功耗集成电路、传感芯片的研发。
2006年被中科院深圳先进技术研究院聘为研究员，近三年的时间内申请专利16项，受权1项；发表EI和SCI检索的论文60余篇.主要科研方向是低成本、低功耗射频(RF)集成电路与系统，其中包括RFID 射频芯片、CMOS传感器芯片、RFID系统、无线传感器网络等。