深圳市飞腾电子技术有限公司是一家专业生产双面及多层线路板的合资企业。公司成立于2002年5月,可加工特殊板材如、铝基板、厚板、厚铜板、软硬混压板、高频板、高TG板、盲埋孔板有丰富的生产经验。产品广泛用于通讯、计算机、工业控制、汽车、家用电器、医疗、航空航天、光电仪器仪表、军工专业产品,主要销往欧洲、日本、美国、及中国等著名电子厂商。经过多年的精心耕耘,现公司已拥有配套齐备的生产设备和一支从事印制板生产的专业队伍,同时拥有健全的市场开发、工程设计、加工制造、品质检验、售后服务网络体系, 公司秉承“精益求精,铸造名品”的企业精神,为高新技术产业发展作出了贡献。同时为满足广大客户的要求,在品质上:严格严谨;在产品开发和设计上:更全更新;在服务上:尽善尽美。 为了使广大尊敬的客户更满意,为了更好的提供产品和服务中,我公司将继续发挥其市场、技术、人才优势,为断提高和进步, 向您提供“优质快捷、放心满意”的服务!公司技术工艺参数项目 参数 具体参数 板材类型 FR-4 玻纤板 铝基板最大加工尺寸 550×630㎜板材厚度 0.2-3㎜最小焊盘直径 金板:0.45㎜ 锡板:0.6㎜ 最小孔径 0.3㎜最小线宽 金板:0.1㎜ 锡板:0.15㎜ 最小线距 金板:0.1㎜ 锡板:0.15㎜ 最小孔壁铜厚 0.02㎜最小锡铅厚度 0.003㎜(3um) 最大表面铜厚 5OZ 外型 冲 c-cut、 cnc铣质量标准:符合GB4588.2GB4588.4IPC-600G标准