深圳，2021年5月27日，全球嵌入式智能系统厂商研华科技（股票代码：2395）， 以“ 边缘智能 x嵌入式创新 点亮数字中国”为主题成功举办2021研华嵌入式设计服务论坛。续去年线上直播后今年论坛再次线下回归，会议邀请了来自Intel 、微软、arm、NXP、AMD、移远、寒武纪、海能达等众多产业伙伴莅临现场。通过此次会议，研华不仅展示了边缘智能和嵌入式平台和方案，同时携手产业伙伴透过垂直产业应用与用户分享企业数字化转型实践经验，为物联网商机落地提供了更加完善和丰富的解决方案。本次会议吸引了产业300+伙伴及用户的参与。
边缘智能x嵌入式创新 点亮数字中国
研华中国IoT嵌入式平台事业群总经理许杰弘先生也在开场致辞中明确表示：近年来，具有数据化、智能化、平台化、生态化等特征的数字经济，已成为我国高质量发展的重要推动力，数字化转型更是企业发展的必经之路。AI、5G、边缘运算、云计算等关键技术与传统产业的有效融合将是企业数字化转型的关键。作为资深的行业探索者，研华在边缘运算上持续创新，推出WISE-DeviceOn设备联网&边缘计算解决方案，这是一套工业级网关搭载边缘智能应用套件，不仅提供数据采集、协议转换、设备联网等功能，而且可以按需进行边缘计算的配置和部署，同时在各维度都提供了灵活易用的二次开发接口供客户使用，用以满足产业物联网复杂多变的应用需求，助力客户实现数字化转型升级。除此以外，研华还推出针对数字标牌、轨道交通、智慧建筑、智慧医疗及工业设备管理等不同垂直领域的应用方案来满足市场需求。
会上，来自英特尔公司物联网事业部中国区首席技术官张宇博士也分享了Intel公司在推动边缘运算发展上的创新，更值得一提的是研华与英特尔联合开发的边缘AI计算盒Air-100 ,Air-300系列以及Vega加速卡已全面上市并在工业、机器视觉、零售、机器人等领域有了成熟应用。同时，微软公司亚洲区物联网合作伙伴事业部总监尹冰女士“从智能云到智能边缘-微软IoT生态系统”的角度为来宾分享了微软的数字化转型观点，微软与研华整合的边缘运算解决方案更在全球得到很好的推广与应用。
异构计算 推动云计算、AI应用持续爆发
近年来，随着云计算、AI应用的持续爆发，异构计算开始普及，GPU、FPGA等新型计算架构得到广泛部署。arm 架构因其低功耗在物联网、移动市场广泛应用，如何将其低功耗、高能效的优势带到服务器、网络、存储等市场？如何让行业伙伴在基于arm平台上部署“装机即用“的软件充满信心？来自arm中国物联网嵌入式总监耿立锋先生为在场嘉宾回答了相关问题。耿总提出Cassini是一个开放的、协作的、基于标准的项目，旨在通过安全的arm边缘生态系统提供基于云的软件体验，通过加速部署负载优化的arm平台来释放前沿计算创新。利用欧洲科技公司在嵌入式和工业系统方面的专业知识，是Cassini项目在跨一个多样化和安全的边缘生态系统实现云本地软件愿景方面迈出的又一步，相信该项目的推动能加快对产业伙伴的赋能。会上，来自恩智浦公司大中华区边缘计算市场经理朱睿也为现场来宾分享了I.MX 8M家族系列新品以及NXP公司在边缘计算与机器学习方面的技术革新。
伙伴共创 赋能企业数字化转型
下午场分论坛更是精彩纷呈，随着企业数字化转型的加速，5G、边缘智能及AI技术的融合及落地成为用户最关注的话题。
在“物联网边缘 x 智能软硬整合服务”专场分论坛，研华携手伙伴深度剖析软硬整合服务的解耦与合作：会议荣幸邀请到专注于移动专网建设的海能达宽带事业部总监徐胜，为大家分享企业5G私有化部署的解决方案；同时，邀请到国内AI芯片供应商寒武纪行业解决方案专家吴昊，为大家分享了V2X车联网应用方案。此外，研华物联网产品经理及架构师也分别针对物联网设备联网方案、深度学习技术的AOI缺陷检测解决方案以及智慧建筑运维解决方案做出详细讲解，EPD无线电子纸更是为软硬融合的边缘智能解决方案提供了助力。期待伴随着数字化转型存在的多方需求，研华及其伙伴都可为客户提供更为详尽的物联网解决方案。
而备受关注的【嵌入式平台创新x设计服务】专场分会场，也吸引了不少传统产业用户的参与，随着arm应用的快速发展，研华携手不同的产业伙伴为用户提供多元化的解决方案，本次研华与瑞芯微共同打造的创新RISC运算平台解决方案为arm应用提供了更多新的动能。同时，在传统的x86嵌入式平台部分，研华针对AI、5G高性能计算以及机器人等行业应用均分享了的产品与方案，更值得一提的是研华基于AMD公司V1000/R1000的嵌入式平台新品在医疗、数字标牌及自动化产业应用上有了新的突破，而嵌入式工业周边产品、客制化服务及软硬融合的嵌入式设计服务更是为客户的产品快速上市提供了有力支持。
边缘智能创新 推动AIoT商机落地
实时“新品发布”环节也是本次论坛的亮点之一，研华IoT嵌入式产品经理鞠剑、产品经理林思源就研华的 NXP I.MX8、Rockchip RK3568、Intel 11代平台 core i tiger lake-U 及AI边缘运算等产品进行了发布。同期会场展出的23+创新解决方案 ：包含WISE-DeviceOn设备联网&边缘计算解决方案、EIS边缘智能解决方案、AIR边缘AI解决方案、DS边缘可视化解决方案、TS智慧交通解决方案、EPD无线电子纸解决方案、M2I工业设备联网解决方案 、iBuiding智慧建筑管理解决方案、arm解决方案、智能系统体验区、智能嵌入式板卡区、工业显示屏及存储周边方案、客制设计与制造服务以及嵌入式全方位软件服务。为客户提供了全面的物联网应用及方案，推动AIoT商机落地。
研华嵌入式设计论坛（Advantech Embedded Design-in Forum，简称ADF）于2010年开始在全球各城市巡回举办，目前已于台北、深圳、北京、上海、首尔、东京及慕尼黑等城市成功举办多届。研华嵌入式设计论坛(ADF)是一项全球性活动，聚集顶尖嵌入式工程师、产业分析师等跨领域专业人士，与合作伙伴分享嵌入式系统的创新技术和未来发展趋势。2021年是ADF成功举办的第十二年。